印刷电路板通孔的镀前预处理方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及对印刷电路板基板通孔内塑料层可靠地进行去涂、蚀刻以及粗化的方法，用硫酸溶液使通孔内的塑料层牢固地粘附金属镀层，本方法的特征在于用含硫酸和硝酸根离子的溶液处理通孔，此方法适用于制备印刷电路板和/或镀敷通孔的电路板。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板通孔的镀前预处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85108628A
申请号 ：
CN85108628.4
公开（公告）日 ：
1986-06-10
申请日 ：
1985-10-04
授权号 ：
CN1003974B
授权日 ：
1989-04-19
发明人 ：
翰斯·约奇姆·格拉普恩丁德特利夫·莎尔
申请人 ：
舍林股份公司
申请人地址 ：
联邦德国1000柏林5
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
刘梦梅
优先权 ：
CN85108628.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
1994-11-16 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1989-11-29 ：
授权
1989-04-19 ：
审定
1988-01-20 ：
实质审查请求
1986-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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