印刷电路板中通孔的暂时密封方法
视为撤回的专利申请
摘要
一种在印刷电路板加工过程中将其上的通孔暂时密封的方法。一变形材料放置在印刷电路板的一面上并随后变形使材料伸展进入每个通孔内并形成保护性密封孔塞。此后该板另一面用合适的抗蚀剂涂覆以便随后加工。抗蚀刻覆盖着的电路板经常规加工后，将形成保护性密封孔塞的已变形片材取下。最佳实施例里，片材的变形是通过加热并伴以沿片材厚度方向施加一压力差使热致变形片材变形。热改变形片材最好含有低或高密度聚乙烯或聚丙烯。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板中通孔的暂时密封方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87101184A
申请号 ：
CN87101184.0
公开（公告）日 ：
1988-06-29
申请日 ：
1987-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
爱德华·J·楚因斯基
申请人 ：
马尔蒂特公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
林长安
优先权 ：
CN87101184.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
1991-12-11 ：
视为撤回的专利申请
1990-04-04 ：
实质审查请求
1988-06-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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