在多层电路板上形成通孔的方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及在多层电子线路板上快速形成通孔图形的方法，每个通孔由受控制的多个Nd:YAG激光束脉冲钻削形成。光束定位器由编程电流光束定位器控制。用对称移动塞尔斯曼问题的渐近算法最优控制钻孔顺序。
基本信息
专利标题 ：
在多层电路板上形成通孔的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1069157A
申请号 ：
CN92109072.2
公开（公告）日 ：
1993-02-17
申请日 ：
1992-07-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卡尔·巴森·王
申请人 ：
E·I·内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN92109072.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
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法律状态
1997-09-17 ：
专利申请的视为撤回
1994-11-02 ：
实质审查请求的生效
1993-02-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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