本发明涉及电路板生产设备技术领域，具体为一种用于多层电路板的通孔方法，包括传动导杆、连接蜗杆、伺服电机、传动装置、齿形皮带、从动齿形带轮、支撑装置、导向滑轴、定位装置和导向装置；导向装置的上端面固定安装有用于支撑的支撑装置，且位于支撑装置的前端面靠近端头处固定安装有伺服电机，伺服电机的后端面固定安装有传动导杆。本发明通过设置导向滑轴和定位装置，在进行循环开孔操作时，连接蜗杆能通过传动装置与齿形皮带同步带动三组从动齿形带轮转动，使得三组从动齿形带轮能通过导向滑轴循环的带动三组定位装置在支撑装置的底部进行上下位移，从而提高了对多层电路板进行批量开孔的精准度和效率。