一种用于电路板的通孔焊点以及电路板

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种用于电路板的通孔焊点，尤其适用于有频繁检测需求且有较高灵活性要求的万用板。该通孔焊点包括焊盘、辅助焊接区以及设置在它们之间的过渡区，过渡区表面设置有防焊油墨层。通过辅助焊接区作为检测点，使得电路板的检测更加方便、快捷并且能避免检测操作对焊点的物理影响。在不改变电路板制作流程和电路元件焊接技术的情况下，大幅度降低电路板在开发过程中的查错难度，加快电路板开发过程。

基本信息

专利标题：

一种用于电路板的通孔焊点以及电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922142017.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN211429632U

授权日：

2020-09-04

发明人：

王博赟杨龚轶凡郑瀚寻闯小明

申请人：

深圳芯英科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道科技生态园10栋B座5-15

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922142017.1

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11