一种用于电路板通孔的在线塞油墨的装置
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摘要
本实用新型公开了一种用于电路板通孔的在线塞油墨的装置，支撑板（1）的顶部开设有沉槽（3），沉槽（3）与电路板（4）相配合，沉槽（3）的槽深小于电路板（4）的厚度，所述支撑板（1）的左右侧均设置有电缸（5），两个电缸（5）活塞杆的作用端上均固设有位于支撑板（1）上方的安装板（6），两个安装板（6）之间焊接有进液管（7），进液管（7）的左右端均封闭，进液管（7）的底部设置有多个油墨烘干机构（8），油墨烘干机构（8）包括出液管（9）、导热盘（10）和隔热套（11），出液管（9）的顶端口与进液管（7）连通。本实用新型的有益效果是：提高电路板塞孔效率、防止电路板上线路过热受损、降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板通孔的在线塞油墨的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123262014.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216491344U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李清华孙洋强刘平杨海军牟玉贵邓岚胡志强
申请人 ：
四川英创力电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济开发区樟树林路一号
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN202123262014.5
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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