一种过孔油墨塞孔的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种过孔油墨塞孔的电路板，包括电路板主体以及电路板主体表面开设的焊接孔，所述焊接孔一端的内表面开设有第一阻流槽，所述焊接孔另一端的内表面开设有第二阻流槽，所述焊接孔的内部填充有油墨，所述电路板主体的表面一体成型有增强环，所述增强环为方形环状结构，所述电路板主体的边缘处安装有外护套；焊接孔通过内部填充的油墨进行堵塞，在焊接过程中锡珠不会通过焊接孔停留在焊脚间造成锡连，解决了高密度器件管脚锡连的问题，同时焊接孔两端开设的第一阻流槽和第二阻流槽，增加了油墨填充在焊接孔内部的稳定性，减少油墨由焊接孔内部流程的量，同时电路板主体表面一体成型的增强环。
基本信息
专利标题 ：
一种过孔油墨塞孔的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921537884.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210579464U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
王树柏
申请人 ：
远东（三河）多层电路有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、小庄北路南侧
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN201921537884.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/00
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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