电路板的塞孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了电路板的塞孔装置。其中，该塞孔装置包括：载置部(101)，用于载置电路板(104)，其中，所述电路板(104)上设置有待填塞的孔部(105)；温度控制部(102)，具有第一加热件(106)以及温度传感器(107)，其中，所述第一加热件(106)对至少部分待填塞的所述孔部(105)进行加热，所述温度传感器(107)检测待填塞的所述孔部(105)的温度；塞孔部(103)，具有刮刀(108)，所述刮刀(108)相对所述电路板(104)被往返驱动，以对待填塞的所述孔部(105)进行填塞。根据本实用新型的塞孔装置，能够提高塞孔质量。
基本信息
专利标题 ：
电路板的塞孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122473177.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216626210U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘湘龙廖婉蓉孟若林张庆泽
申请人 ：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
林明校
优先权 ：
CN202122473177.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 G01D21/02
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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