塞孔装置及PCB树脂塞孔方法
实质审查的生效
摘要
本申请属于印刷电路板技术领域，提供了一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法。塞孔装置包括从上至下依次设置的至少两层加工空间，每层加工空间用于安装一片PCB，PCB开设有多个塞孔，相邻的两片PCB的塞孔一一对应的设置；位于上方的PCB的塞孔被树脂油墨塞满，多余的树脂油墨流入位于下方的PCB的塞孔内。本申请中，塞孔处理时，将各PCB上下重叠放置在塞孔机台面上，且使各PCB的塞孔一一对应的设置，然后利用刮刀使树脂油墨流入位于上方的PCB的塞孔内，直至将位于上方的PCB的塞孔塞满为止，此时多余的树脂油墨将会流入位于下方的PCB的塞孔内，从而达到一次塞孔即可完成塞孔处理的效果。
基本信息
专利标题 ：
塞孔装置及PCB树脂塞孔方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501812A
申请号 ：
CN202210070611.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张传超曾向伟黄俊谢伦魁
申请人 ：
深圳市景旺电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨博
优先权 ：
CN202210070611.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220121
申请日 : 20220121
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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