用于PCB的树脂塞孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB的树脂塞孔装置，属于PCB技术领域。本实用新型的用于PCB的树脂塞孔装置包括箱体、控制模块、温度检测模块、保温模块，控制模块位于箱体内部；温度检测模块位于箱体内部，温度检测模块连接控制模块；保温模块位于箱体内部，保温模块连接控制模块；温度检测模块用于获取箱体的当前温度，控制模块用于根据当前温度调节保温模块的工作状态，以控制箱体的当前温度处于预设的温度范围内，以使放置在树脂塞孔装置内的待塞孔PCB的温度始终保持在适合塞孔的温度范围内。这种用于PCB的树脂塞孔装置能够使得在运输过程中待塞孔PCB的温度始终保持在适合塞孔的温度范围内，减小油墨黏度，提高了塞孔效率。
基本信息
专利标题 ：
用于PCB的树脂塞孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122470095.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216313512U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
廖婉蓉刘湘龙张庆泽孟若林
申请人 ：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
林明校
优先权 ：
CN202122470095.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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