一种PCB树脂真空塞孔机
授权
摘要
本实用新型涉及PCB树脂塞孔机技术领域，具体为一种PCB树脂真空塞孔机，包括控制台和机械臂，所述控制台的上端设置有机械臂，且机械臂的右端设置有出料口，所述控制台的右端焊接有工作台，且工作台的上端等距焊接有第一固定块，所述第一固定块内通过轴承插设有对向螺杆。本实用新型通过设置铰接杆，在使用本装置时，操作人员可根据自己的身高，将卡槽调整至适合自己操作的高度，使其在工作时更便捷，不会长时间因高度不适产生劳累感，从而可提升操作人员的工作效率，且合适的高度操作起来会避免拿取电子芯片时的误碰，通过设置以上结构，提升了本装置针对不同操作人员的适用性，减少其劳累程度，同时可避免拿取时的碰撞，减少产品的损坏率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB树脂真空塞孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021380377.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN213126648U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
杜平辉江英俊
申请人 ：
深圳市安吉森电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区大王山工业一路2号一层
代理机构 ：
深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何明生
优先权 ：
CN202021380377.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/22
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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