本实用新型涉及电路板制造领域，给出了一种真空塞孔机，包含一侧具有控制机构的机体；一个设于机体底部且与控制机构连接的动力机构；一个活动的设于动力机构上的承载机构；一个活动的设于机体顶端且与控制机构连接并与承载机构对应的夹取机构；以及一个设于承载机构与夹取机构间的喷涂机构。借此，可于电路板钻孔后，利用夹取机构配合喷涂机构将所需的工作材料填充于电路板的孔位中，从而达到快速且准确的将孔填满的效果。