一种数控真空塞孔机的抬网机构
授权
摘要
本实用新型涉及电路板印刷技术领域，为了解决现有印刷过程中电路板出现空洞及气泡的技术问题，本实用新型提供了一种数控真空塞孔机的抬网机构，包括驱动机构、上轴、下轴、网框和外框；网框的端部安装有轴承座，下轴通过轴承座与外框连接，外框的外侧安装有支架，上轴安装有传递构件，传递构件通过连杆机构与支架连接；驱动机构用于驱动上轴转动，连杆机构用于将旋转运动转换为上下运动，从而带动网框抬升或下降。印刷过程中缓慢带动网框抬升，减少网板与电路板的接触面，使油墨经网板更容易挤压入电路板的孔内。提高印刷产品的整体品质水平，提高生产效率，提升产品的良率，降低成本，提高产品的竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种数控真空塞孔机的抬网机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120975799.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-08
授权号 ：
CN216291615U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
杨郭陈伟
申请人 ：
深圳市恒荣晟电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道龙田社区龙窝路79号TSD工业园1A栋2楼202
代理机构 ：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗炳锋
优先权 ：
CN202120975799.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B41F15/08 B41F15/36
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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