一种全自动PCB树脂真空塞孔机
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动PCB树脂真空塞孔机，包括塞孔机本体，所述塞孔机本体右端中部固定连接有控制器，所述塞孔机本体上端左部固定连接有显示器，所述塞孔机本体右端前部设置有输送装置，所述塞孔机本体前端左部和前端右部均开有固定孔，两个所述固定孔内均套接有把手，两个所述把手前端共同固定连接有支架，所述支架内壁开有四个滑槽，四个所述滑槽内共同活动连接有置物板，所述置物板下端固定连接有升降调节装置，所述支架下端四角均固定连接有万向轮，所述升降调节装置包括一号U型板和二号U型板。本实用新型所述的一种全自动PCB树脂真空塞孔机，生产效率高，稳定性高，适合PCB板生产的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动PCB树脂真空塞孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122460801.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216357515U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
黄俊祥
申请人 ：
深圳市深逸通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区兴业西路4号沙井沙福路沙井工业公司第二工业区B1栋一层和二层
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周鑫
优先权 ：
CN202122460801.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
