PCB树脂塞孔工艺
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摘要
本发明涉及一种PCB树脂塞孔工艺，包括PCB板、垫板和塞孔板，所述塞孔板对应所述PCB板上的待塞孔开设有通孔，所述通孔包括前后设置且与所述待塞孔连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的截面积大于所述第二孔的截面积，所述塞孔工艺包括如下步骤：S1、将垫板固定在水平平台上，将待塞孔的PCB板固定在垫板上，然后将塞孔板压覆在PCB板上，并使第一孔和第二孔均与所述PCB板上的待塞孔连通；S2、在塞孔板的前端放置树脂，然后使用刮刀将塞孔板上的树脂由前往后刮入到待塞孔中；S3、重复步骤S2，直至树脂从第二孔中溢出；S4、烘烤PCB板使待塞孔内的树脂固化，然后对PCB板进行表面处理，整平溢出待塞孔中的树脂。本发明能有效去除树脂内的气泡。
基本信息
专利标题 ：
PCB树脂塞孔工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109661107A
申请号 ：
CN201811444114.X
公开（公告）日 ：
2019-04-19
申请日 ：
2018-11-29
授权号 ：
CN109661107B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
刘继承浦长芬李强
申请人 ：
广东骏亚电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号（厂房A)
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN201811444114.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2019-05-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20181129
申请日 : 20181129
2019-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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