一种印制板过孔树脂塞孔工艺及其应用
公开
摘要
本发明公开一种印制板过孔树脂塞孔工艺及其应用，涉及印制板生产过孔塞孔技术领域。本发明公开的印制板过孔树脂塞孔工艺的步骤为：S1取油墨；S2准备网版；S3架网版，即上网版和对网；S4抬网高度设置和网板间距设置；S5刮刀设置，即上刮印刀、刮印刀角度调整和调整传感器位置；S6添加油墨；S7塞孔。本发明提供了一种印制板过孔树脂塞孔工艺，可替代阻焊塞孔的工艺，解决了阻焊塞孔出现孔内气泡以及盘中孔阻焊塞孔虚焊问题；该树脂塞孔工艺的流程明确有针对性，可保证印制板塞孔不会出现偏薄现象，满足标准要求，且孔口平整无凹陷，并保证孔内树脂100％填充，无裂缝，部分高厚径比孔中间区域不会有超过孔径的气泡。
基本信息
专利标题 ：
一种印制板过孔树脂塞孔工艺及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302576A
申请号 ：
CN202111628108.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江胜利刘进军顾小飞魏国军周飞飞陈中文
申请人 ：
无锡市同步电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区弘毅路11-3号
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙建
优先权 ：
CN202111628108.1
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 H05K3/42
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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