真空树脂塞孔机刮刀压力控制机构
授权
摘要
本实用新型公开了真空树脂塞孔机刮刀压力控制机构，包括固定支撑横梁，所述固定支撑横梁上表面和下表面两侧位置均开设有顶部滑动槽，所述固定支撑横梁两端位置设置有两个对称设置的固定支撑滑座，两个所述固定支撑滑座两侧位置固定连接有两个对称设置的调节气缸，两个所述固定支撑滑座位置的两个调节气缸的伸缩端位置固定连接有支撑调节装置，所述支撑调节装置位置转动连接有转动调节座，位于同一侧的两个所述转动调节座位置夹持有夹持横板。本实用新型通过独立设置的调节气缸，且气源实现独立输送，保证每个调节气缸的充足气压，方便实现调节气缸气压的精准调节，使得真空树脂塞孔机塞孔更加的均匀，且塞孔彻底。
基本信息
专利标题 ：
真空树脂塞孔机刮刀压力控制机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123070852.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216357540U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈角益
申请人 ：
深圳市超淦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区南山街道桂湾片区二单元前海卓越金融中心(一期)8号楼3004
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李迪
优先权 ：
CN202123070852.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/40
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
