一种真空树脂塞孔的研磨代工设备
授权
摘要
本实用新型涉及研磨代工技术领域，具体为一种真空树脂塞孔的研磨代工设备，包括底座和限位槽，所述底座的左侧上端固定焊接有支撑架，所述限位槽的上端与研磨槽的下端中心位置处固定焊接，所述研磨槽的横截面设置为圆形，所述研磨槽的上端开口外周设置有定位圈，所述定位圈的上中心线对应处镜像开设有四组孔洞，且孔洞内插设有定位杆，所述定位杆的外壁设置有螺纹。本实用新型通过定位圈和定位杆的设置，使得在研磨过程中可对研磨槽进行上下高度的调节和固定，同时四组定位杆的设置加固了研磨槽在使用时的稳定度，保障其不会左右晃动，导致研磨不均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种真空树脂塞孔的研磨代工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021418893.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN213107655U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
杜平辉江英俊
申请人 ：
深圳市安吉森电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区大王山工业一路2号一层
代理机构 ：
深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何明生
优先权 ：
CN202021418893.9
主分类号 ：
B29B13/10
IPC分类号 ：
B29B13/10 B02C19/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29B
成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
B29B13/00
被成型材料的整修或物理处理
B29B13/10
用磨削，如用捣碎；用筛选；用过滤
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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