一种改善PCB树脂塞孔不良的方法
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摘要
本发明公开了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化，而后对生产板进行控深背钻，然后生产板依次过喷砂处理和过数孔机数孔并修理堵孔；对生产板进行烘烤，而后测量生产板经烘烤后的涨缩系数；根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的网版，使网版上的孔与生产板上欲填塞树脂的孔对应；采用两面塞孔的方式，通过所述网版依次在生产板两表面的孔中填塞树脂油墨；对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明方法可避免因铜渣、披锋和杂物堵孔导致的塞孔不良问题，还通过以生产板经烘烤后的涨缩系数来制作网版，避免了因网版偏位导致的塞孔不良问题。
基本信息
专利标题 ：
一种改善PCB树脂塞孔不良的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112423476A
申请号 ：
CN202011155432.1
公开（公告）日 ：
2021-02-26
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN112423476B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
苟成孙保玉彭卫红荣孝强
申请人 ：
深圳崇达多层线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN202011155432.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-03-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201026
申请日 : 20201026
2021-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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