本发明涉及PCB加工技术领域，涉及一种用于电路板半塞孔的加工方法，包括步骤：提供一开设有过孔的电路板，过孔中填充有油墨；对过孔的第一侧进行第一次曝光；在过孔的第二侧设置曝光板，并在第一侧对过孔进行第二次曝光；其中，第一侧和第二侧分别位于过孔的相对两侧；对过孔进行显影。使用本实施例的加工方法进行半塞孔加工时，通过对油墨分别进行第一次曝光和第二次曝光加工，可以有效提高油墨在过孔内的固化程度，以减少显影加工时油墨的去除量，从而保证油墨在过孔中的固化深度，进而解决半塞孔的透光问题。