一种半孔锣板加工结构及加工方法
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摘要

本发明公开了一种半孔锣板加工结构及加工方法,包括抽屉、底板、容纳箱体、支撑杆、限位滚轮、分隔板、丝杆、第一限位板、第一连接板、间隔板、三角板、锣板机本体、转动轴、第一防磨垫、气压伸缩杆、第二连接板、第二限位板、连接杆、第二防磨垫、螺母块、限位环、限位柱、挡环、钻头、第一固定环、第二固定环、连接柱、弹簧、第一连接座、第二连接座、转动块和安装罩,该发明,利用气压伸缩杆使第二防磨垫与工件贴合紧固,随后对工件进行加工,避免了在加工的过程中由于工件的移动降低了工件的加工精度,同时在加工的过程中,利用分隔板上开设的通孔使加工过程中产生的废屑掉落至抽屉的内部,从而有利于对废屑进行收集,改善了工作环境。

基本信息
专利标题 :
一种半孔锣板加工结构及加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113211540A
申请号 :
CN202110473164.6
公开(公告)日 :
2021-08-06
申请日 :
2021-04-29
授权号 :
CN113211540B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
童维肖千
申请人 :
惠州市维鼎电子有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠阳区三和经济开发区惠澳大道西侧矮岭地段惠州市耀华宜家实业有限公司耀华工业园C-5一楼厂房东侧西
代理机构 :
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 :
周媛
优先权 :
CN202110473164.6
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/18  B26D7/26  B26D7/02  H05K3/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-04-22 :
授权
2021-08-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20210429
2021-08-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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