一种高效分板的半孔板连接结构

授权

摘要

本实用新型公开一种高效分板的半孔板连接结构，包括：拼板本体，所述拼板本体包括工艺边和若干阵列排布的半孔板单元，相邻的所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均形成有间隙，相邻的所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均通过连接结构相互连接，所述半孔板单元只在X方向的边上的端部与所述连接结构连接，所述连接结构包括第一连接部和第二连接部。本实用新型通过改变半孔板单元连接结构的结构，使得只需要在一个方向上进行加工就可以实现对半孔板单元进行分板，提升了50％加工效率。

基本信息

专利标题：

一种高效分板的半孔板连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921006668.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-28

授权号：

CN210183656U

授权日：

2020-03-24

发明人：

王昌华

申请人：

深圳市翔宇电路有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道沙一万安工业园6、8栋

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

谭雪婷

优先权：

CN201921006668.1

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00