电路板铣半孔结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种电路板铣半孔结构，包括：电路板本体，电路板本体分为用于制作线路的第一区域和用于形成铣半孔的第二区域，第二区域包括凹向第一区域内部的矩形部，矩形部包括两个位于第一区域内部的直角部，矩形部在每个直角部的位置各形成有一个连刀孔，连刀孔为腰形孔，腰形孔的一个圆弧端突出于矩形部的外部，腰形孔的一条直线边与两个直角部的共用边重叠，腰形孔的另一条直线边位于矩形的内部，两个连刀孔的形状完全相同。本实用新型可利用两个先形成的腰形孔将现有技术中采用的二钻孔与铣半孔加工铣半孔时，从而可将现有技术中铣半孔与二钻孔之间原始的连接位置处利用腰形孔钻掉，这样再铣半孔时就不会有毛刺产生。

基本信息

专利标题：

电路板铣半孔结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022246263.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN213280247U

授权日：

2021-05-25

发明人：

马卓杨广元何清旺

申请人：

深圳市迅捷兴科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋

代理机构：

深圳市中智立信知识产权代理有限公司

代理人：

刘蕊

优先权：

CN202022246263.4

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00