一种电路板半塞孔的制作方法
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摘要
本发明涉及一种电路板半塞孔的制作方法,包括以下步骤:取一待加工电路板,其包括相对设置的焊接面线路层和非焊接面线路层以及通孔;调配第一油墨;第一次塞孔,将第一油墨塞满待加工电路板的通孔;预烘烤,对第一次塞孔后的待加工电路板进行预烘烤,使通孔内的第一油墨收缩;调配第二油墨;第二次塞孔,将第二油墨塞入通孔内第一油墨收缩后的缝隙中,使通孔被充分塞满;再次烘烤,对第二次塞孔后的待加工电路板进行再次烘烤;曝光,对通孔内位于非焊接面线路层一侧的油墨进行曝光;显影,对曝光后的待加工电路板进行显影;后烘烤,对显影后的待加工电路板进行后烘烤;打磨,对后烘烤之后的待加工电路板进行打磨,获得半塞孔电路板。
基本信息
专利标题 :
一种电路板半塞孔的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113141716A
申请号 :
CN202110428604.6
公开(公告)日 :
2021-07-20
申请日 :
2021-04-21
授权号 :
CN113141716B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
刘克红梁玉琴侴美平黄志恩陈俊峰
申请人 :
深圳市祺利电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路2栋
代理机构 :
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 :
王杯
优先权 :
CN202110428604.6
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00 H05K3/40
法律状态
2022-05-24 :
授权
2021-08-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20210421
申请日 : 20210421
2021-07-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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