一种电路板半塞孔的制作方法
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摘要
本发明涉及一种电路板半塞孔的制作方法，包括以下步骤：取一待加工电路板，其包括相对设置的焊接面线路层和非焊接面线路层以及通孔；调配第一油墨；第一次塞孔，将第一油墨塞满待加工电路板的通孔；预烘烤，对第一次塞孔后的待加工电路板进行预烘烤，使通孔内的第一油墨收缩；调配第二油墨；第二次塞孔，将第二油墨塞入通孔内第一油墨收缩后的缝隙中，使通孔被充分塞满；再次烘烤，对第二次塞孔后的待加工电路板进行再次烘烤；曝光，对通孔内位于非焊接面线路层一侧的油墨进行曝光；显影，对曝光后的待加工电路板进行显影；后烘烤，对显影后的待加工电路板进行后烘烤；打磨，对后烘烤之后的待加工电路板进行打磨，获得半塞孔电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板半塞孔的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113141716A
申请号 ：
CN202110428604.6
公开（公告）日 ：
2021-07-20
申请日 ：
2021-04-21
授权号 ：
CN113141716B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘克红梁玉琴侴美平黄志恩陈俊峰
申请人 ：
深圳市祺利电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路2栋
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
王杯
优先权 ：
CN202110428604.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/40
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-08-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20210421
申请日 : 20210421
2021-07-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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