半塞孔治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半塞孔治具，旨在提供一种能够加工出结构简单、降低成本及能够阻隔信号的PCB印制板的半塞孔治具。本实用新型包括底板及位于所述底板上方的顶板，所述底板上呈Z向设置有导向件，所述顶板在所述导向件上移动，所述顶板的下端面上设置有上垫板，所述底板的上端面设置有下垫板及若干个限位柱，所述上垫板上设置有第一塞孔顶针，所述下垫板上设置有位于所述第一塞孔顶针下方的第二塞孔顶针。本实用新型应用于印制电路板制造的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
半塞孔治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122724419.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216291629U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
关志锋房鹏博黄章农荀宗献黄德业
申请人 ：
珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202122724419.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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