一种电路板阻焊半塞孔的制作方法
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摘要

本发明涉及一种电路板阻焊半塞孔的制作方法,包括以下步骤:在蓝胶主剂中加入火山灰搅拌均匀后加入蓝胶助剂,搅拌均匀得到第一混合剂,在第一混合剂中加入用于丝印阻焊的阻焊油墨,进行再次充分搅拌混合得到第二混合剂,向第二混合剂加入稀释剂,再次充分搅拌混合,得到蓝胶;向电路板的第一铜面丝印蓝胶,并将蓝胶烤干;向电路板的第二铜面丝印阻焊油墨;对丝印阻焊油墨后的电路板进行预烘烤;预烘烤后,撕掉蓝胶,进行烘烤,使阻焊油墨彻底固化,形成所需的阻焊半塞孔的电路板。本发明能够确保孔内油墨深度,同时满足阻焊表面油墨厚度的要求,有效避免了孔内油墨深度和表面油墨厚度难以平衡的问题。

基本信息
专利标题 :
一种电路板阻焊半塞孔的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112739015A
申请号 :
CN202011423386.9
公开(公告)日 :
2021-04-30
申请日 :
2020-12-08
授权号 :
CN112739015B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
刘克红梁玉琴杨宝圣
申请人 :
深圳市祺利电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新玉路2栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202011423386.9
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2022-05-24 :
授权
2021-05-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201208
2021-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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