一种改善阻焊塞孔不良的PCB板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板加工技术领域，且公开了一种改善阻焊塞孔不良的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的上端面阵列设置有多组阻焊塞孔，所述阻焊塞孔的内部设置有铜孔，所述铜孔的内部填充有塞孔油墨，所述PCB板的上下两端面均设置有丝印油墨。本实用新型中，解决阻焊塞孔不良问题，可有效避免阻焊塞孔不良带来的返工，提高阻焊一次良率，降低生产成本，可有效降低阻焊塞孔不良产生的报废，降低厂内生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种改善阻焊塞孔不良的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022280093.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213718309U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
丁敏达黄振伦王国李艳国
申请人 ：
泰和电路科技（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张德兴
优先权 ：
CN202022280093.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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