改善PCB阻焊菲林压痕的垫板

授权

摘要

本实用新型为改善PCB阻焊菲林压痕的垫板，放置于台面和PCB板之间，台面上设置有真空吸附孔；包括硅胶板层和多层硅胶保护膜，硅胶板层的下表面与台面相接触，硅胶板层的上表面依次贴附有多层硅胶保护膜；硅胶板层设置有与真空吸附孔对应的吸附孔，以及与台面上的感应装置对应的感应孔；硅胶保护膜与PCB板相接触；硅胶板层具有一定的柔软度，在PCB板贴附在硅胶保护膜上后硅胶板层上的吸附孔吸附住PCB板；在机台的上盖板压紧PCB板时，硅胶板层受压使得PCB板的突出位置能够凹陷在硅胶板层中，防止PCB板变形，防止了阻焊菲林压痕的产生；在固化油墨后，可以撕下硅胶保护膜，进行下一块PCB板的油墨固化。

基本信息

专利标题：

改善PCB阻焊菲林压痕的垫板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021860728.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN212649801U

授权日：

2021-03-02

发明人：

罗强

申请人：

全成信电子（深圳）股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井镇西环路西环茭塘工业区

代理机构：

深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

易涵冰

优先权：

CN202021860728.9

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/28