一种电路板阻焊挡点菲林
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板阻焊挡点菲林，包括：用于遮挡的显影区和透光的透光区；所述显影区包括定位于电路板的开窗孔上的显影孔，所述显影孔的尺寸大于所述开窗孔的尺寸，显影孔的尺寸沿所述开窗孔的边缘不大于0.1mm。在本实用新型的菲林在使用时，首先将该菲林覆盖于基板上，晒网，使裸露在菲林的显影区与基板开窗孔之间的边缘，即不大于0.1mm的区域内涂覆一些防油墨剂；之后，将丝印网定位压紧在基板上，并在丝印网上涂覆油墨，显影，固化油墨；当取下丝网时，由于略大于开窗孔位置的防油墨剂，从而可以防止丝印孔中油墨的黏连，通过后期对丝网的晒网完全可以去除，丝网上的油墨，避免网孔进油，延长显影时间导致的功能性不良。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板阻焊挡点菲林
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921584372.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN211090188U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
盛国旺
申请人 ：
深圳中富电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921584372.8
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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