一种基于塞焊的盲孔加工结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于塞焊的盲孔加工结构，所述圆柱的高度大于所述薄板的厚度，所述圆柱塞焊在所述薄板之中，所述圆柱的顶部与所述薄板的上表面齐平，所述圆柱的底部凸出于所述薄板的下表面，所述圆柱的中心设有盲孔，所述盲孔的开口位于圆柱的顶部，所述盲孔的深度大于所述薄板的厚度。本实用新型克服了现有技术中通过在薄板后面焊接厚板然后加工盲孔的缺点，可以减少实际加工过程中的焊接量，减小焊接变形，降低产品重量，并避免盲孔内部的材料分层现象，且设备、工艺简单，操作方便，具有广泛的应用前景和社会效益。
基本信息
专利标题 ：
一种基于塞焊的盲孔加工结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020571896.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN212145172U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
王孝虎冯展鹰杨林
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十四研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区国睿路8号
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
沈燕
优先权 ：
CN202020571896.X
主分类号 ：
B23P15/00
IPC分类号 ：
B23P15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P15/00
制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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