一种PCB板半孔加工结构
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摘要
一种PCB板半孔加工结构，包括电路板，所述电路板上设有导通孔，所述导通孔设有半孔，所述电路板还包括：第一锣孔、第二锣孔、第三锣孔、第四锣孔，所述第二锣孔与所述导通孔的轴心线相切设置，所述第一锣孔、所述第三锣孔分别与所述半孔的开口的两端相切设置，所述导通孔与所述第四锣孔相切设置。本实用新型第四锣孔的直径大于第一锣孔的直径，利于提高和延长铣刀的使用寿命，降低制造成本。第二锣孔的设置利于减小铣刀切削力影响半孔开口两端的铜皮，防止铜皮翘起或分离。分别通过第一锣孔和第三锣孔，锣掉半孔开口两端的铜皮，可以避免铣刀切削力影响半孔开口两端的铜皮，防止半孔的铜皮翘起和产生毛刺。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板半孔加工结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921269210.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210469902U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
游定国梁涛
申请人 ：
湖南好易佳电路板有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春路（电子信息标准厂房二栋）
代理机构 ：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐新
优先权 ：
CN201921269210.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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