高精密金属化半孔板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精密金属化半孔板，包括线路板主体，所述线路板主体上端设置有元件位置框，所述线路板主体左端和右端均设置有若干个金属化半孔，所述线路板主体上端四角均开有安装孔，所述线路板主体前端和后端均安装有扩展板，所述扩展板与线路板主体呈一体结构，所述扩展板上端开有两个左右对称的定位孔，所述扩展板靠近线路板主体的一端开有开口，所述扩展板和线路板主体的连接处开有若干个拆分孔，所述线路板主体左端和右端均设置有连接组件。本实用新型所述的高精密金属化半孔板，通过设置连接组件配合安装孔减少金属化半孔与插件引脚焊接时虚焊、焊接不牢的概率，通过设置拆分孔使得线路板主体和扩展板可进行拆分，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
高精密金属化半孔板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122717541.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216491259U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张宗超彭磊
申请人 ：
深圳市超峰科宇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路上星西部工业区A3栋103号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122717541.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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