一种高精密PCB金属化半孔线路板的钻孔机外壳结构
授权
摘要
本实用新型涉及线路板钻孔技术领域的一种高精密PCB金属化半孔线路板的钻孔机外壳结构，包括主体机构、滑道机构、限位机构和钻孔机构，所述滑道机构位于主体机构上端的边侧，所述限位机构位于主体机构上端的中部，所述钻孔机构位于主体机构的上方，所述滑道机构包括有滑槽、滑带和第一电机，所述滑带活动安装在滑槽的内部。通过设置定位板和自动卸料板，在该装置对线路板进行钻孔时，可精准定位，避免发生位移，在通过升降杆和旋转头的配合，当线路板打完孔之后，将升降杆进行下降，使钻孔板的外端向下倾斜，旋转头在钻孔板进行倾斜使不会限制角度，因此增加该装置卸料的便捷性，有效的节省了大量的人工，提高了线路板钻孔的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高精密PCB金属化半孔线路板的钻孔机外壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122948911.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216217811U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
肖嘉琴
申请人 ：
吉安市博智实业有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉安县工业园西区吉安市博智实业有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122948911.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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