一种高精密PCB金属化半孔线路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板，属于线路板领域，包括底板和顶板，所述底板和顶板之间设置有PCB线路板，底板的下表面对称粘接有垫块，顶板靠近底板的侧壁上粘接有散热板一，底板靠近顶板的侧壁上粘接有散热板二，PCB线路板位于散热板一和散热板二之间，顶板的表面开设有穿透至散热板二的金属半孔，散热板一上表面沿长度方向均匀设置有散热片，顶板上沿长度方向均匀开设有散热孔，底板和顶板的两侧壁上均固定有固定块，上下方的固定块之间开设有相连通的线路孔；本实用新型结构简单，设计新颖，安装便捷，结构稳固，且有利于改善PCB线路板的散热效果，散热快，减缓电气设备老化，降低故障率。

基本信息

专利标题：

一种高精密PCB金属化半孔线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921105676.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-15

授权号：

CN211128371U

授权日：

2020-07-28

发明人：

徐欢

申请人：

信丰骏达电子科技有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道电子器件产业基地

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人：

文珊

优先权：

CN201921105676.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11