一种绝缘性能好半孔阻抗线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种绝缘性能好半孔阻抗线路板，属于线路板技术领域，该绝缘性能好半孔阻抗线路板包括第一线路板，所述第一线路板两侧外壁分别开有三个以上的半孔，第一线路板底部外壁设置有固定框，固定框底部外壁设置有第二线路板，第一线路板与第二线路板结构一致，固定框两侧外壁分别设置有两个第一连接板，固定框两侧外壁分别设置有两个第二连接板；本实用新型通过设置固定框、散热空腔、散热支撑板，第一线路板和第二线路板散出的热量聚集到散热空腔内，包裹住散热空腔内部的四个连接板，四个连接板快速将热量传输到散热支撑板上，然后散出线路板外，固定框起到连接和固定第一线路板和第二线路板的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘性能好半孔阻抗线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021330136.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212970234U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张晓峰
申请人 ：
深圳市汇德镁电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道河东社区宝安80区好运来广场河东大厦F11-013
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021330136.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
