一种低阻抗多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，包括第一线路板、位于第一线路板下方的第二线路板以及位于第二线路板下方的第三线路板；第一线路板、第二线路板以及第三线路板的左右两侧分别固接有上连接块、中连接块以及下连接块；上连接块、中连接块以及下连接块之间贯穿有滑杆，滑杆的一端与下连接块固接，另一端穿过上连接块螺纹连接有螺母；所述第一线路板、第二线路板以及第三线路板的底部两侧均固接有固定筒，固定筒内设有橡胶块；所述第一线路板、第二线路板以及第三线路板的顶部两侧均设有与固定筒相匹配的固定柱，固定柱的顶端嵌入到固定筒内与橡胶块连接；本实用新型能够将线路板拆卸下来进行维修和更换，还能加快线路板的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种低阻抗多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922017231.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN211128410U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
蒋建芳
申请人 ：
苏州市迪飞特电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道大庄村旺盛路毛家桥旁
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201922017231.4
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K7/14
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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