一种低阻抗多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，包括第一基板、第二基板、对接底套与固定套角，所述第二基板固定安装在第一基板的上部，所述第一基板的上端外表面覆盖有第一铜箔层，且第一铜箔层的上部外表面覆盖有第一绝缘层，所述第二基板的上端外表面覆盖有第二铜箔层，且第二铜箔层的上部外表面覆盖有第二绝缘层，所述第一基板的底部外表面固定安装有缓冲底垫，所述固定套角固定套接在第一基板与第二基板的侧表面外表面四角处，所述对接底套固定套接在缓冲底垫的底部外表面；使得本实用新型中的低阻抗多层线路板具有缓冲保护结构，提升其安全性，令其安装固定操作更加牢固，避免线路板出现松动现象。
基本信息
专利标题 ：
一种低阻抗多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922158898.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211063860U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
吴瑜
申请人 ：
广德通灵电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德经济开发区PCB产业园
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN201922158898.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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