一种低阻抗多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，属于线路板技术领域，包括底座，所述底座的顶部设有线路板本体、左挡板和右挡板，所述线路板本体位于左挡板和右挡板之间，所述线路板本体上设有两个管件，所述管件内转动安装有横轴，两个横轴传动连接，横轴上设有进气扇叶，所述左挡板上开设有两个进气口，管件的一端与进气口接触连接，所述管件内设有滤板，所述横轴与滤板转动连接，所述横轴的一端固定有毛刷，毛刷与滤板靠近进气口的一侧接触；本实用新型实现对线路板表面进行散热，加速气流流动，散热效果好，同时对散热气流进行过滤，排出气体中的杂质，自动清理，提高使用质量。
基本信息
专利标题 ：
一种低阻抗多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921962269.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN210807793U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
赖文金赖庄伟
申请人 ：
江西百顺电路科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市定南县富田工业区电子产业小区
代理机构 ：
南昌佳诚专利事务所
代理人 ：
詹彩霞
优先权 ：
CN201921962269.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/26
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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