一种低阻抗多层线路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，涉及线路板技术领域，该低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体的内部填充有绿油结构层，所述多层线路板本体的底部连接有导热板，且多层线路板本体的外部四个拐角处均套设有限位框，所述限位框的内部开设有与多层线路板本体拐角相匹配的卡槽，四个所述限位框的底部均与底板相连接，且限位框的顶部开设有固定孔，本实用新型通过导热板可将多层线路板本体的热量导出，在导热胶层和散热槽的作用下，可将热量从装置的底部散出，进而可避免装置散热影响元器件的正常使用过程，隔板和其一侧的导热胶层可进一步增加多层线路板本体的散热效率。

基本信息

专利标题：

一种低阻抗多层线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920647803.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-08

授权号：

CN209982820U

授权日：

2020-01-21

发明人：

萧毅杨建全

申请人：

科逻技术（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区佳裕大厦206室

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN201920647803.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02