一种低阻抗柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种低阻抗柔性线路板，包括柔性板本体、加强定位段和柔性连接段；柔性板本体上下两端面设置有吸热疏散层，吸热疏散层外侧设置有均匀间隔的胶黏层，加强定位段固定在胶黏层上；所述加强定位段边缘通过密封胶连接有柔性连接段，加强定位段和柔性连接段间隔固定在柔性板本体上下两端面外侧，避免了通过打孔的方式减少弯折区域的应力，可以保证布线空间，降低阻抗值，提升电气性能，使得柔性板本体可以自由弯折，同时可以对柔性线路层进行很好的物理防护；其中复合金属板不仅可以提高柔性线路层的散热能力，还可以起到屏蔽作用，防止与其他电子元器件产生干扰，散热孔能够辅助进行散热，进一步降低阻抗。
基本信息
专利标题 ：
一种低阻抗柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922017133.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210928134U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
蒋建芳
申请人 ：
苏州市迪飞特电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道大庄村旺盛路毛家桥旁
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201922017133.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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