一种柔性线路板的差分阻抗结构

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摘要

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，特别地涉及一种柔性线路板的差分阻抗结构。本实用新型公开了一种柔性线路板的差分阻抗结构，包括从下到上依次层叠设置的下参考地层、下绝缘层、阻抗线层、上绝缘层和上参考地层，所述下绝缘层的厚度与上绝缘层的厚度不相等，所述阻抗线层由若干个阻抗线组构成，所述下参考地层和上参考地层均为由金属网格线构成的网格状结构。本实用新型结构简单，既可以达到100Ω差分阻抗的匹配要求，又增大了阻抗线的宽度，降低了实际制作难度，实现了匹配出高速信号线的同时可以达到更高的良率。

基本信息

专利标题：

一种柔性线路板的差分阻抗结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921221505.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210491304U

授权日：

2020-05-08

发明人：

宋悦明

申请人：

厦门市铂联科技股份有限公司

申请人地址：

福建省厦门市海沧区后祥路198号

代理机构：

厦门市精诚新创知识产权代理有限公司

代理人：

何建华

优先权：

CN201921221505.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02