一种低阻抗多层柔性线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种低阻抗多层柔性线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的外壁设置有边框区,所述线路板主体的顶端四个拐角处均设置有安装座,所述线路板主体的内部对应安装座的一侧均设置有安装柱,所述安装柱的底端一侧设置有按钮,所述按钮的顶端一侧固定安装有连接杆,且连接杆贯穿设置在安装柱的内部中心处,所述连接杆的外壁一侧设置有U型插销,所述连接杆的顶端一侧固定安装有凸型顶杆。本实用新型所述的一种低阻抗多层柔性线路板,能够使得整体装置便捷的进行安装拆卸,便于使用人员操作,有效的提高使用人员的工作效率,提高整体装置的实用性,带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 :
一种低阻抗多层柔性线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921357628.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-21
授权号 :
CN210469862U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
曾丽霞
申请人 :
深圳市欣达兴电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城C2栋五层5A
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921357628.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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