低阻抗多层线路板

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了低阻抗多层线路板，包括板体，所述板体的底部设有碳化硅涂漆层，所述碳化硅涂漆层的底部设有氧化锌涂漆层，所述板体的表面设有散热层，所述散热层的内腔从上到下依次设置有聚苯乙烯涂料层、石墨烯散热层和硅胶层，所述聚苯乙烯涂料层位于石墨烯散热层的顶部，所述石墨烯散热层位于硅胶层的顶部。本实用新型通过散热层、聚苯乙烯涂料层、石墨烯散热层和硅胶层相互配合，可在多层线路板在使用时，可对多层线路板起到散热的作用，这样多层线路板在使用时效果更好，避免了现有的线路板在使用时，线路板不具备散热的作用，从而导致线路板在长时间使用时，线路板出现自燃的状况，适合推广使用。

基本信息

专利标题：

低阻抗多层线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922128320.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-30

授权号：

CN211457503U

授权日：

2020-09-08

发明人：

王巍

申请人：

王巍

申请人地址：

河南省漯河市源汇交通路86号1号楼1单元2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922128320.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02