一种低阻抗多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，包括单层线路板主体，单层线路板主体底部两侧均设置有定位柱，单层线路板主体上表面两侧设置有与定位柱相配合的定位槽，上下相邻的两组单层线路板主体之间通过定位柱与定位槽固定连接，单层线路板主体包括绿油结构层，绿油结构层内腔设置有线路板，单层线路板主体上下表面均设置有散热层，定位柱与单层线路板主体之间设置有固定结构。本实用新型上下相邻的的两组单层线路板主体之间通过定位柱与定位槽固定连接，单层线路板主体通过定位柱与定位槽的配合固定连接，便于多层线路板的安装组合，同时也使相邻两组单层线路板主体之间连接稳定，保证了多层线路板的正常使用。
基本信息
专利标题 ：
一种低阻抗多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922426013.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN212183823U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
赖荣红陈华坤何胜太
申请人 ：
江西鸿宇电路科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄亮亮
优先权 ：
CN201922426013.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
