一种低阻抗多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开一种低阻抗多层线路板，包括固装边框，通过所述固装边框进行夹持装配的多层线路板本体，所述多层线路板本体由若干层线路板叠加后，并在两侧的线路板表面涂覆的绝缘胶层构成，所述线路板包括两块相互扣装的铜箔板层，位于两块所述铜箔板层之间的、且通过铜箔板层进行夹持固定的单层线路板；本实用新型通过铜箔板层相互扣装的方式进行固定单层线路板，制得线路板，再将若干层线路板叠放组成多层线路板，最后利用固装边框进行固定，能够将多层线路板进行快速装配固定，能够提高线路板与线路板之间的紧密性，同时也改善了多层线路板的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种低阻抗多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122766495.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216531905U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
胡金安林翠翠
申请人 ：
肇庆昌隆电子有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市高要市324国道马安开发区2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122766495.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
