一种低阻抗多层线路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，包括CPU，还包括板体和CPU安装结构，所述CPU安装结构的后壁通过板体固定连接，所述CPU安装结构包括卡扣、倾斜面、第一卡框、固定框和第二卡框，所述卡扣设置有一对，所述卡扣对称固定连接在固定框的侧部前壁，所述CPU的后端卡接在固定框的内壁，所述倾斜面对称开设在第一卡框的内壁，所述第一卡框的一端转动安装在固定框的另一侧端，所述第二卡框的一端转动安装在固定框的侧端，所述第二卡框的内壁与CPU的前部外壁相适配，所述第一卡框的内壁与第二卡框的外壁相适配。本实用新型降低了CPU卡扣的长度，提高了空间利用率，更好的满足使用需要。

基本信息

专利标题：

一种低阻抗多层线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922023447.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-21

授权号：

CN210781544U

授权日：

2020-06-16

发明人：

郭艳萍

申请人：

深圳市洲旭电路科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕A-2工业区C区第二栋

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

王翠

优先权：

CN201922023447.1

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18