一种低阻抗多层线路板
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摘要

本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板,涉及线路板技术领域,具体为一种低阻抗多层线路板,包括线路板,所述线路板的外表面固定安装有工艺边,所述工艺边的左右两侧均开设有安装槽,所述工艺边左右两侧开设的安装槽中固定安装有支撑柱,所述支撑柱外表面的中部固定安装有固定块。该低阻抗多层线路板,通过按动驱动板,使得两个限位杆朝着固定块的方向移动,然后将限位杆放入固定框内部开设的限位槽中,此时利用限位弹簧提供的弹力可以对限位杆进行限位,使得工艺边处于固定框的内侧,如此可以在需要拆卸线路板时,只通过按动驱动板即可将线路板拆卸下来,提高了工作人员拆装效率的同时,避免线路板出现损坏的问题。

基本信息
专利标题 :
一种低阻抗多层线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123134074.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
CN216491274U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
季元娇彭华成
申请人 :
广州博进电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市南沙区黄阁镇市南公路黄阁段230号(自编三栋)101-110房
代理机构 :
广州立凡知识产权代理有限公司
代理人 :
龙艳华
优先权 :
CN202123134074.9
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14  H05K1/02  H05K7/20  
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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