一种低阻抗多层线路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板结构，涉及线路板技术领域。包括多层板本体，多层板本体的四角处嵌装有夹层钉套，多层板本体的上下两端粘合有散热片，多层板本体包括底层线路、压合PP一、中间线路一、芯板、中间线路二、压合PP二及顶层线路，压合PP一、中间线路一、芯板、中间线路二、压合PP二及顶层线路从下至上依次压合于底层线路上。该低阻抗多层线路板结构，采用热管传热技术，充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过夹层钉套将发热线路板的热量迅速传递到热源外，并连同散热片吸收热量，用对流的形式将热散发掉，可有效提高线路板的散热能力，使其具有良好的散热性能，从而延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种低阻抗多层线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122733454.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216217742U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
蒋建芳
申请人 ：
苏州市迪飞特电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村(苏州市亿利华电子有限公司内)
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN202122733454.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
