一种电动汽车线路板金属化孔去金属装置
授权
摘要
一种电动汽车线路板金属化孔去金属装置，包括铰孔机构和夹板平台，所述铰孔机构包括升降平台和移位机构，升降平台的两侧通过滑块安装于机架上的竖直滑轨上，机架上设有升降驱动机构；升降平台的底部设有移位机构，移位机构包括横向进给机构和纵向进给机构；第二滑座的底部固定安装铰孔单元；升降平台的下方设有夹板平台；本实用新型利用夹板平台上的定位柱对电路板上的金属化孔进行定位，然后利用上方的铰孔机构对金属化孔进行铰孔，去除金属化层，将金属化孔加工为非金属化孔，值得大力推广。
基本信息
专利标题 ：
一种电动汽车线路板金属化孔去金属装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920874552.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210225908U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
文泽生王泉勇许永强
申请人 ：
赣州市深联电路有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市章贡区赣州钴钼稀有金属产业基地
代理机构 ：
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹圣姬
优先权 ：
CN201920874552.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B23D75/00
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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