无液阻型喷射式线路板金属化装置和石墨烯线路板设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种无液阻型喷射式线路板金属化装置和石墨烯线路板设备；无液阻型喷射式线路板金属化装置包括机座，设于机座上的上压轮组和下撑轮组，上压轮组和下撑轮组之间形成有线路板的输送通道，还包括设于机座上的金属化处理液槽；还包括位于线路板上方的上喷射管和位于线路板下方的下喷射管；金属化处理液槽的液面高度低于线路板的下表面高度。本实用新型在上喷射管喷射金属化处理液至线路板的表面和孔时，没有液体的阻力，进而在同等压力下，可以达到更佳的效果。当金属化处理液槽的液面高度低于下喷射管的喷射孔的高度，使得下喷射管也同样有更佳的喷射效果。与传统的喷射式结构相比，线路板金属化处理时的移动速度能达到2.5‑3.5m/min，产能大有提升。
基本信息
专利标题 ：
无液阻型喷射式线路板金属化装置和石墨烯线路板设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122828736.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216291632U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陈伟元
申请人 ：
深圳市赛姆烯金科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道北环路新桥综合大楼鸿安商业中心9楼908室
代理机构 ：
深圳华汉知识产权代理有限公司
代理人 ：
王今刚
优先权 ：
CN202122828736.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
